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中信证券研究 文|徐涛 胡叶倩雯 王子源

华为提出“韬（τ）定律”，以“时间缩放”原则引导半导体财产成长标的目的，将带来晶体管、电路、芯片、体系四个层面的深刻变化。经由过程阐扬海内于3D集成、进步前辈封装、芯片设计制造协同优化、光通讯等范畴的技能能力，以体系拓扑布局的优化及迭代填补短时间制程节点的差距，中国半导体财产有望迎来换道加快成长时机。

▍按照人平易近日报报导，华为公司董事、半导体营业部总裁何庭波女士在2026 年5月25日于电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路体系钻研会ISCAS 2026上发表题为“半导体新路径摸索与实践”的大旨演讲，发表了引导半导体财产成长的新原则——韬（τ）定律。

▍摩尔定律的“几何缩放”面对阻滞和约束，“韬定律”的“时间缩放”则是回归本源的真正方针。

摩尔定律提出六十年来，半导体行业以纳米权衡前进，方针是让晶体管变患上更小。但于2005年后，器件“几何缩放”带来的功耗缩放起首掉效，7nm之后，每一晶体管成本趋在平展甚至上升。此外，海内还有面对高端EUV光刻机洽商的实际约束，纯真缩进几何尺寸面对阻滞。但追其本源，器件的微缩缩短了旌旗灯号传输的路径，素质上是时间的缩减，以是底子的方针是缩短体系的时间。是以华为归纳了一个新的引导原则，以时间常数τ加以权衡比力，于晶体管、电路、芯片、体系四个维度缩小时间常数τ，并于手机挪动处置惩罚器及AI数据中央举行了量产验证。以是“韬定律”暗地里是华为总结出的一套要领论，转换思维范式，用体系性的思维解决问题。

▍于晶体管、电路、芯片、体系每一一层都有差别机制用在缩减时间常数τ，也将响应带来对于应的财产变化：

1）晶体管层面：方针为缩小本征开关延迟（即晶体管开关状况切换的时间），经由过程迁徙率加强、应变工程、高κ/金属栅极及GAA架构来解决——此中建议重点存眷GAA架构将来成长，将会带来刻蚀等工艺装备增量变化，详见咱们的陈诉《电子行业半导体晶圆制造行业系列专题之（二）—工艺阐发：刻蚀装备主要性晋升的三重逻辑》（2025-09-19）。

2）电路：缩小旌旗灯号路径上的RC流传延迟，经由过程更低电阻率的导体、低κ介电质来解决，以和最为要害是经由过程垂直集成缩短线长来解决——华为采用了逻辑折叠（LogicFolding）的要领举行垂直集成，焦点工艺是超细间距混淆键合及TSV。

3）芯片：缩小计较及存储器拜候延迟，经由过程架构选择、流水线深度、存储条理及片上互联来解决——存眷3D重叠（微凸块和尺度间距混淆键合工艺）及HBM。

4）体系：缩小端到端动静及同步时间，经由过程互连拓扑、和谈栈及互联架构设计来解决——如超节点、灵衢总线Unified Bus、近封装光引擎Hi-ONE（存眷相干封装环节）等。

▍于手机挪动处置惩罚器方面，经由过程“逻辑折叠”要领论+混淆键合和TSV工艺，实现等效晶体管密度跃升。

华为将于2026年秋季推出采用了逻辑折叠工艺的挪动SoC芯片，于固定工艺节点上实现55%的等效晶体管密度晋升及41%的能效晋升。咱们发明华为已经细化到从3D空间选择最优门电路位置，以最优布线长度降低硬延迟，于器件以和电路设计层面以立体空间思索最优解。实现这一三维空间的拓扑重组，底层技能需依赖混淆键合工艺+TSV工艺。于将来十年，“逻辑折叠”估计将演进至更多层芯片重叠——每一个封装三层、四层甚至更多有源层，从而也将动员前道晶圆的用量成倍晋升。

▍于AI体系上，从多芯片及体系层面缩短时延，超节点自己就是“韬定律”的实践之一。

华为重点提到灵衢总线（Unified Bus）、近封装光引擎Hi-ONE以和3D折叠（3D Folding）的封装拓扑重组技能，其估计到2035年可相较2026年实现跨越100倍的硬件集成度增加。

▍咱们认为，华为经由过程“韬定律”的引导原则，充实阐扬了海内于3D集成、进步前辈封装、芯片设计制造协同优化、光通讯等范畴的技能能力，以体系拓扑布局的优化及迭代填补短时间制程节点的差距，中国半导体财产有望迎来换道加快成长时机。

▍危害因素：

全世界宏不雅经济低迷危害；国际政治情况变化及商业磨擦加重危害；下流需求不和预期；AI立异或者贸易化进度不和预期；安卓财产链立异不和预期；国产替换进程不和预期；海内晶圆厂扩产不和预期；进步前辈制程、混淆键合等技能成长不和预期；下流厂商竞争加重；通胀致使的原质料涨价危害；汇率年夜幅颠簸等。

▍投资计谋。

从“韬定律”的引导原则延长开来，将来五年摆布半导体财产主要的变化可能包括如下几方面：

1）超细间距混淆键合工艺及TSV工艺成为实现3D标的目的上“逻辑折叠”的底层技能基础，重点存眷结构相干范畴的半导体系体例造企业；

2）多层逻辑重叠将带来晶圆需求的成倍晋升，存眷海内晶圆厂；

3）混淆键合及进步前辈封装产线扩产，动员键合、电镀、洗濯、CMP、刻蚀、薄膜沉积等装备需求；

4）近封装光学引擎及基在微凸块和尺度间距混淆键合工艺的3D重叠，存眷海内进步前辈封装企业。

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